进度表,从板卡设计到整机联调,每一个节点都标着完成时间和责任人,有些已经打了勾,有些还空着。
吕辰坐在主位旁边,翻开笔记本,上面密密麻麻记着最近几周的测试数据和问题清单。
“开始吧。”
郑长枫第一个开口,他站起来,走到白板前,拿起粉笔写了几行数字。
“第一轮芯片封装,全部完成了。”
他声音沙哑,像是没睡好,“12种芯片,一共颗。产品中心初步检测,外观合格率98。7%,引脚共面性合格率97。2%,所有封装都过了,没有现明显的封装缺陷,如气孔、裂纹、引脚变形这些问题。”
他顿了顿,转过身,看着吕辰。
“按照1:3的冗余,颗芯片只是第一批。第二轮制造已经启动,流片还在继续。产品中心确认,春节前,剩下颗全部交付,良率按目前的数据推算,不低于65%,够用了。”
吕辰在笔记本上记了一笔,抬起头:“芯片的批次记录,每颗芯片的流片批次、封装批次、测试数据,都要有。不能混。出了问题,要能追溯到具体是哪个晶圆、哪台设备、哪个操作工。”
郑长枫点头:“63o5厂有完整的批次管理规范,每颗芯片的陶瓷封装上,都有型号和批号,查得到源头。”
万人敌接着站起来。
他手里拿着一本厚厚的文件夹,翻开,里面是一页页的元器件入库记录,每一条都标注了供应商、批次、检测数据、合格判定。
“元器件,全部检验完了。”
他的声音不大,但每个字都很清楚,“电阻、电容、晶体、连接器、继电器,五大类,27oo多种规格,每种按1:3冗余入库。抽检比例2o%,电阻、电容这两大类,抽检合格率96。3%,不合格的全部退了。晶体振荡器和连接器的抽检合格率更高一些,98。1%。”
他把文件夹放在桌上,翻到某一页,用手指点着表格上的几行数据。
“有一个批次的问题比较严重。华北某厂生产的电解电容,容量和漏电流的批次波动出了设计指标的允许范围。测了2oo只,容量从82微法到96微法,极差14微法。漏电流最大的那只,标将近一倍。这批次全部退货,换了上海厂的。上海厂的批次一致性好了很多,容量集中在9o到95微法之间,漏电流全部在指标内。”
吕辰问了一句:“退货的那批次,厂方什么反应?”
万人敌哼了一声:“还能什么反应?说他们的产品符合出厂标准,不承认有问题。我把实测数据给他们传了一份,又打电话跟他们总工谈了2o分钟,最后派出艺术团队协助整改,下一批送样重新检测。但昆仑1机不会再用他们的了,等他们整改好了再说。”
吴国华第三个站起来。他走到白板前,在黑板上画了一张简图,是计算机所机房的平面布置图,35台机柜,7乘5矩阵排列。
“机柜,全部制造完成了。预制件车间那边,丁师傅带着人,一个月之内把剩下的3o台机柜全部做了出来。铝型材框架、钢制抽屉导轨、背板、侧板、门板,所有结构件全部验收合格。框架的水平度、垂直度,3o台全部检查,不出公差范围。抽屉推拉顺滑,锁紧机构弹起有力,没有卡顿。”
他用教鞭点着图上的机柜位置。
“骨架已经分批运抵计算机所,秦无功带着人正在安装。十台机柜已经就位,剩下的二十五台,两周之内全部装完。背板上的插槽、总线连接器、温控单元、电源分配线缆,同步安装。”
吕辰点了点头,看向宇文坤德。
宇文坤德从桌上拿起一块板卡,举起来让大家看。
那是一块运算板,上面整整齐齐排列着八颗kL-Vu芯片插座,每个插座周围环绕着十几只去耦电容,密密麻麻像列队的士兵。
板卡边缘的金手指在灯光下泛着金光,镀层均匀,没有划痕。
但板卡背面,几处手工飞线赫然在目,绝缘胶带固定着,在整齐的板卡上显得有些突兀。
“火车头测试,完成了‘电源+时钟+背板+Io+存储+一块运算板’这六块板的最小系统。”
“插座虚接的问题,通过逐颗按压确认解决了,装配规范已经改过,新装的板卡不会再出现这个问题。地址线不等长的问题,临时用飞线处理了,a8的波形提前了七纳秒,时序收住了。电源远端压降,加了飞线加粗主干道之后,kL-pR_o4的电压从4。68V提升到了4。81V,虽然还在指标边缘,但不会造成逻辑错误了。”
他把板卡翻过来,用手指点着那几处飞线。
“跑过了常温24小时稳定测试,六块板卡全部通过。中间出过两次问题,一次是Io板的驱动芯片热过大,换了另一批次的芯片就好了,应该是批次问题。一次是总线的仲裁逻辑在连续读写时出现了竞争,调试了一天,现是微程序里一个时序参数写错了,汪教授那边改了一下,重新烧录二维卡,问题解决。”
他把板卡放回桌上,声音沉了一些。
“第一轮高温测试也做了。85度,跑了48小时。新问题不少。运算板上的kL-Vu芯片,功耗大、热量大,在85度环境下,芯片表面温度过了11o度。虽然芯片规格书标称工作温度最高125度,但在这个温度下,芯片内部延迟明显增大,时序恶化。有几个运算周期出现了结果错误,降温后恢复正常。”
他翻开笔记本,念了几组数据。