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第578章 版本前夜（第3页）

“kL-Vu的加法器，在常温下延迟是18纳秒，85度时增加到了23纳秒，标。乘法器的延迟从32纳秒增加到了41纳秒，也标了。这说明高温下芯片的载流子迁移率下降，门延迟增大。散热设计要重新评估，不然夏天机房空调一停，机器就趴窝。”

吕辰的眉头皱了一下，没说话。

宇文坤德继续说：“而且高温测试只跑了一块运算板。我们还没有把所有类型的运算板、通信板、诊断板都加进去，更没有做多板卡协同的复杂工况测试。多块板卡同时工作的时候，机柜内部的温度会更高，散热问题会更严重。”

会议室里安静了几秒。

过了好一会儿，吕辰问：“进度为什么这么慢？”

“问题需要闭环，不是记下来就行。远端压降、串扰、地址线不等长，这些问题，不是记在本子上等下一版改就行了。我们要验证最小系统能不能跑通、能不能稳定，就必须先解决这些问题。怎么解决？手工飞线，物理修改板卡。电源线画细了，飞一根粗线并上去；信号线间距太小，把其中一根切断，飞一根线绕远路；地址线长度不匹配，飞一根线绕一下。”

他把那块运算板又拿起来，指着上面的飞线。

“每飞一根线，就要重新跑一遍测试。飞线焊好了，上电，看波形，波形不对，改位置，再焊，再看。一块板卡改三四轮是常事。仅这一块运算板，我们就飞了十几根线，跑了两轮常温、一轮高温，花了将近一个星期。”

他放下板卡，声音里带着一丝疲惫。

“而且运算板更复杂。kL-Vu向量运算芯片，功耗大、时序严、散热要求高。仅这一块板卡的通电、加载微程序、跑基本运算，就花了三天。不是板卡有问题，是测试本身就很耗时。加载一次微程序要几分钟，跑一组运算要几十分钟，跑完还要分析数据、看波形、找问题。”

他顿了顿，又补了一句：“温度循环也很耗时间。高温85度老化测试，通常需要连续运行48到72小时才能暴露问题。两周时间，最多做三轮。我们这轮高温测试跑了48小时，现了问题，现在要解决，解决完了还要再跑一轮验证。”

万人敌接过了话头，语气里带着无奈。

“宇文工说的没错。我那边元器件检验，27oo多种规格，每种抽检2o%，光测电阻电容就测了将近一个月。不是我们慢，是活就是这么多。而且，有些问题是测着测着才暴露出来的。比如电解电容那批次，前1oo只测的时候数据还行，后1oo只越测越差。这种批次波动，不是抽检能完全覆盖的，得靠批量全检。”

吴国华也开口了。

“机柜制造那边倒是没卡住，但板卡上架之后，问题也不少。背板上的总线连接器，插拔几次之后，接触电阻会变大。我们测了几块背板，插拔一百次之后，有些信号线的接触电阻从几个毫欧增加到了几十毫欧。虽然还在指标内，但趋势不好。丁师傅那边在改连接器的镀层材料和弹簧结构，下一批会好一些。”

郑长枫点头附和：“芯片封装也有类似的问题。有些批次的芯片，引脚镀层厚度不均匀，焊接的时候容易虚焊。封装车间那边在调整电镀工艺参数，我们这边也在加强入检，把焊接试验的抽检比例从5%提高到了1o%。”

吕辰听着，手里的笔在本子上沙沙地记。

问题都不大，但零零碎碎，哪一块板卡、哪一颗元件、哪一处工艺都可能出问题。

每个问题单独拿出来都不致命，但堆在一起，进度就被拖慢了。

他把本子合上：“飞线是临时方案，不是长久之计。定型之前，所有有问题的板卡都要重新画板，重新加工，重新测试。不能用飞线的板卡上机柜，那是给自己埋雷。”

他看着宇文坤德。

“宇文工，你列一份清单。哪些板卡有问题，什么问题，怎么改，改完重新测试的周期多长。下周之前，这份清单要交到我这里。”

宇文坤德点了点头，在笔记本上记了一笔。

吕辰又看着吴国华和万人敌、郑长枫。

“你们三位，配合宇文工。板卡要改版，你们要提供支持。芯片有什么问题，郑老师负责跟进改版。元器件有什么问题，万工负责找替代或改设计。机柜和结构件有什么问题，吴国华负责协调丁师傅改。”

他顿了顿，声音提高了一些。

“启动小机柜预集成，不要等所有板卡都改完再上机柜。把已经验证通过的几块板卡，电源、时钟、背板、Io、存储、运算，装进一个机柜里，做小范围集成测试。”

万人敌点点头：“我也是这样想的，板卡在机柜里和在工作台上不一样。机柜里有振动、有电磁干扰、有相邻板卡的热量影响。这些问题，工作台上跑不出来。早一点上机柜，早一点现，早一点解决。”

吴国华点头：“计算机所那边，机柜已经装了十台，我可以先带人把电源、时钟、背板这三块装进去，跑一遍基本功能。验收通过了，再加Io和存储。”

宇文坤德补充了一句：“运算板的散热问题，在小机柜里也能暴露得更充分，上小机柜预集成，有助于秦无功他们确定散热方案。”

吕辰想了想：“宇文工，你把高温测试的数据整理出来，我送到秦无功手里，看是加强风冷还是加水冷，昆仑1的运算机柜有21台，每台都有kL-Vu芯片，散热问题不解决，夏天机房空调一停，机器就趴窝。”