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第467章 给星河装上眼睛（第4页）

陈光远点了点头：“不错，有了了这个电镜，我们就不用等片子做完，上电测了。以后每一批片子，抽几颗切开来量一量，就知道工艺漂移了多少，是往宽了漂还是往窄了漂。”

吕辰点点头：“这叫工艺监控。”

他顿了顿，又写下第二行字：形貌观察。

“刚才那个击穿点，就是形貌观察。”

他指着屏幕上那个焦黑的熔坑，“你们看，这个坑，周围还有烧焦的痕迹。这说明什么？说明击穿的时候，能量很大，瞬间把硅烧化了。”

他又让文昭南把图像移到另一个地方，那里有一条细细的“桥”

，连接着两条本该分开的金属线。

“再看这个短路的地方。”

他指着那条桥，“不是一整片连在一起，就是一根头丝那么细的东西搭上了。这种桥是怎么形成的？可能是刻蚀没干净，可能是颗粒掉上去，可能是氧化层长了针孔。”

他抬起头，看着众人。

“不同的缺陷，有不同的形貌特征。通过电镜观察，可以把缺陷分类。是工艺问题，比如刻蚀残留；还是环境问题，比如颗粒污染；还是材料问题，比如位错。”

“分类清楚了，改进的方向就清楚了。”

白板上，他又写下第三行字：断面观察。

“文教授，有没有办法把芯片切开，看断面？”

他问。

文昭南想了想：“可以。得先把芯片磨薄，然后用离子减薄，或者用金刚刀切开。需要时间。”

“不用现在做。”

吕辰说，“我举个例子。”

他拿起那块煮开的芯片，用手指点了点它的表面。

“咱们现在看芯片，只能看表面。但芯片不是一层，是好多层叠起来的。氧化层、多晶硅、金属层、钝化层……一层摞一层。哪一层出了问题？光看表面看不出来。”

他看向白板，在上面画了一个简单的断面示意图。

一层基底，一层氧化层，一层多晶硅，一层金属，一层钝化层。

“断面一看，什么都清楚了。氧化层厚度够不够，台阶覆盖好不好，金属层有没有断裂，层和层之间有没有空洞。这些东西，决定了你的芯片能不能跑起来、跑多久。”

他又指了指刚才那个击穿点。

“比如刚才那个击穿，如果是栅氧化层太薄，断面上一量就明白。如果是边缘有尖角导致电场集中，断面上一看就看见那个尖角。”

陈光远在旁边点点头：“这个有用。咱们现在做工艺开，最怕的就是不知道哪儿出问题。一层一层剥，太费劲。能直接看断面，省事多了。”

吕辰笑了笑，然后写下第四行字：成分分析。

“文教授，电镜上能不能做成分分析？”

他问。

文昭南点点头：“能。有能谱仪。电子束打上去，激出x射线。每种元素有自己的特征峰。一测就知道是什么。”