诸葛彪懂了:“你是说,那两条线的间距,在理论上是够的,但实际工艺有偏差。只要稍微有点过刻蚀,就会连上?”
“对。”
吕辰说,“这是版图的问题,不是工艺的问题。”
钱兰在笔记本上记下来:“建议检查寄存器堆区域的版图,看看有没有间距刚好卡在设计规则下限的地方。”
吕辰点点头。
短路的问题,暂时查到这里。
接下来,是击穿。
击穿比短路更可怕。
因为它意味着材料本身被破坏了。
电流太大,电压太高,把芯片内部的晶体管烧坏了。
就像雷劈过一样,留下一个焦黑的坑。
“这个难查。”
诸葛彪说,“击穿点在芯片内部,用显微镜看不见。”
吕辰想了想:“那就剥开来看看。”
“剥开?”
“破坏性物理分析。”
吕辰说,“用烟硝酸煮开封装,把芯片露出来。然后用层剥法,一层一层腐蚀掉钝化层、金属层。每剥一层,就用显微镜看一次。”
钱兰吸了一口冷气:“那不是把芯片毁了?”
“反正已经击穿了,留着也没用。”
吕辰说,“与其扔掉,不如看看里面到底生了什么。”
诸葛彪点点头:“有道理。找到那个击穿点,就能知道是工艺问题还是设计问题。”
他顿了顿,又说:“但咱们这儿没有烟硝酸,也没有层剥的设备。要做这个,得去真空所。”
“对。”
吕辰点头,“正好利用他们的扫描电镜验证机,虽然分辨率还不够高,但看击穿点应该够了。而且他们有化学腐蚀的设备,专门做材料分析的。”
说做就做,三人把芯片装回箱子。
一路顶风冒雪,两个小时后,来到了真空所。
报过门卫登记,顾赟把三人带到电镜实验室,文昭南教授听说三人的来意,立即让刘建军和李敏华开始准备。
不一会儿,刘建军端着一个棕色的玻璃瓶过来,烟硝酸就装在瓶里,瓶口冒着淡淡的黄烟。
李敏华戴上橡胶手套,按照吕辰的要求,把一块击穿的芯片放进一个特制的烧杯里,倒上烟硝酸。
烧杯下面点着酒精灯,加热。
硝酸沸腾起来,冒着黄色的烟雾,刺鼻的气味弥漫在整个房间里。
十几分钟后,黑色的环氧树脂封装开始软化,脱落,露出里面银灰色的晶圆。
她用镊子把晶圆夹出来,放在电镜的物镜台下。