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第459章 找原因（第3页）

吕辰说，“如果每一块短路的位置都一样，那就是设计问题。如果位置随机分布，那就是工艺问题。”

诸葛彪眼睛亮了。

他拿起几块废品，用探针台一个一个测，把短路的位置标出来。

一个小时后，结果出来了。

41块芯片，短路的区域几乎完全一致——都在寄存器堆的同一个位置，那两条电源线和地线之间。

“设计规则问题。”

诸葛彪放下探针，长叹一口气，“那两条线的间距，理论上是够的。但实际工艺有偏差，只要稍微过刻蚀一点点，就连上了。”

钱兰在旁边画了一个示意图：“就是说，咱们画版图的时候，把这两条线放得太近了？在图纸上看着没问题，但真正做出来，就有风险。”

“对。”

诸葛彪说，“这叫‘工艺窗口太窄’。理想状态下，5微米间距是安全的。但实际生产中，光刻机有误差，刻蚀有误差，温度有波动，只要有百分之几的偏差，就短路了。”

吕辰看着那张示意图，沉默了几秒。

设计规则问题。

这就是说，不是工艺不行，是版图画得不够好。

有救。

吕辰站起来，“用显微镜看。”

吕辰把一块短路的芯片放在载物台上，调好焦距，眼睛凑到目镜上。

视野里，是密密麻麻的金属走线，横平竖直，整整齐齐。

他沿着电源总线，一点一点地看。

从芯片的左边，看到右边。从上边，看到下边。从电源引脚，看到地引脚。

没有。

没有现明显的“毛刺”

或“凸起”

。

那些不该连的线，并没有连上。

“怪了。”

他直起腰，揉了揉眼睛，“看不出问题。”

诸葛彪凑上去看，也看了半天，同样摇摇头：“确实没有明显的短路点。”

钱兰想了想：“会不会是过刻蚀？”

“过刻蚀？”

吕辰看着她。

“对。”

钱兰说，“光刻的时候，曝光时间太长，或者显影时间太长，该留下的线条被刻掉了，不该留下的线条反而留下了。但那个‘不该留下的线条’，可能细得肉眼看不见。”

吕辰点点头：“那就不是显微镜能看出来的了。”

他沉默了几秒，然后说：“但有一个规律，所有短路的芯片，形态都一样，都集中在寄存器堆。这说明不是随机缺陷，是设计规则问题。”