文昭南教授亲自操作,电子枪启动,一番调试后。
“成了!”
吕辰三人凑过去观看。
“有坑。”
显微镜下,晶圆表面确实有一个微小的熔坑,像被雷劈过的小坑,周围还有一圈烧焦的痕迹。
“坐标。”
钱兰掏出一张版图。
诸葛彪用刻度尺,读出熔坑的坐标。
钱兰在版图上找到那个位置。
“是晶体管的栅氧化层。”
她说。
三个人对视一眼。
又是集中在同一个区域。
李敏华又煮了几块击穿的芯片。
结果都一样,熔坑都在栅氧化层上,位置略有差异,但都在晶体管区域。
“不是测试问题。”
他说,“如果是静电打坏的,熔坑应该随机分布,不会都集中在栅氧化层。”
钱兰点点头:“也不是工艺问题?如果是工艺问题,那应该是随机缺陷,不会每一块都打在栅氧化层上。”
吕辰想了想:“那就是设计问题。那个区域的晶体管,尺寸太小了。”
他指着版图上的某个位置:“你看,这里的晶体管,栅长和栅宽都是设计规则允许的最小值。如果工艺有波动,实际做出来的晶体管比设计的还小,电场强度就会增大,过材料的击穿阈值。”
诸葛彪点点头:“有道理。栅氧化层就那么薄,电压一高,就打穿了。”
“得改版图。”
钱兰在笔记本上记下来,“加大晶体管的尺寸,留出足够的余量。”
吕辰看着那几块煮开的芯片,心里有些沉重。
击穿,意味着材料被破坏,意味着那几万伏的电压,在晶圆上留下了永远无法愈合的伤口。
但至少,找到了原因。
谢过文教授,拒绝了顾赟的吃饭邀请,三人一路风风火火的又回到红星轧钢厂。
到食堂找到何雨柱,下了三碗热汤面,匆匆吃完,又来到验证室。
下一个,延迟。
三个人来到验证台前。
那五块能用的芯片,还插在插座上。
诸葛彪接上示波器,把探头点到某个输出脚上。
屏幕上,波形稳定地跳动着。
频率,比设计值低了百分之十五。
“延迟。”
他说,“所有五块都有这个问题。”