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第422章 量子噪音（第3页）
王海冰倒吸一口凉气。
这意味着什么？
意味着圆环的侧壁粗糙度，不能超过1纳米。
意味着圆环的波导损耗，必须低于0。01dBm。
这比之前做的LNOI晶圆，难度又要高出一个数量级！
“我们的光刻机做不到。”
王海冰绝望地说，“就算是ASML的DUV加上计算光刻，边缘粗糙度也只能控制在2纳米左右。达不到1纳米。”
“只要有一点点粗糙，光在跑几百万圈的过程中，就会散射光，Q值就会掉下来。”
“加工不出来，理论就是废纸。”
林远看着那个圆环。
“既然刻不出来……”
“那我们就修出来。”
“修？”
“对。”
林远目光坚定，“我们用离子束修形。”
“先用光刻机刻出一个粗糙的环。”
“然后，用高能聚焦离子束，像车床一样，在原子级别上，把侧壁磨平。”
“这……这效率太低了！”
王海冰反驳，“FIB是用来做失效分析的，修一个环要几个小时。我们要量产几百万个环，修到猴年马月？”
“不用FIB。”
林远摇了摇头。
“我们用化学回流。”
他想起了之前“光刻胶填坑”
的经验。
“我们在这个微环表面，生长一层特殊的非晶材料。然后加热，让它表面熔化、流平。”
“利用表面张力，把粗糙的侧壁，拉成绝对光滑的圆弧！”
“就像吹玻璃一样！”
这是一个极其大胆的工艺设想。
方案确定，立即实验。
但是，新的问题又来了。
“铌酸锂不行。”
李振声看着实验数据，眉头紧锁。
“铌酸锂虽然是好的光子材料，但它不耐高温。一加热回流，晶格就坏了。”
“我们需要一种新材料。”
“一种既能耐高温回流，又具有极高非线性系数的材料。”
“氮化硅。”
李振声给出了答案。
“但是，氮化硅的加工难度是铌酸锂的十倍。它太硬了，而且应力巨大。一沉积厚了，晶圆就会翘曲、碎裂。”
“目前，只有美国的Ligentec公司掌握了厚膜氮化硅的量产工艺。”
“而他们，在瑞士。”
林远心中一动。
瑞士？
那不正是赵孟頫倒台前，燕清池藏身的地方吗？
