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第421章 光之晶（第5页）
“既然磨不平……”
林远的声音突然变得很轻。
“那我们就不磨了。”
“什么？”
众人大惊。
“我们用填坑。”
林远看向赵博士。
“赵博士，你们的光刻胶，是不是有一种特性叫平坦化？”
“是……”
赵博士点头，“光刻胶是液体，涂在晶圆上，会自动流平，填补表面的坑洼。”
“那就对了！”
林远打了个响指。
“我们在波浪纹上面，旋涂一层特制，折射率与铌酸锂完全一致的光学树脂。”
“把坑填平，然后再固化。”
“这样，光在传输时，就不会感觉到界面的起伏，因为它在光学上是均质的。”
这简直是作弊。
用化学材料去修补物理加工的缺陷。
“这……这能行吗？”
李振声都惊呆了，“这在教科书上从来没写过。”
“教科书是给有设备的人写的。”
林远冷笑，“我们是穷人，穷人就要有穷人的办法。”
“赵博士，马上调配树脂！折射率要精确匹配到小数点后四位！”
24小时后。
经过填坑处理的晶圆，被送入了测试台。
激光注入。
光信号在晶圆表面的波导中飞速传输。
检测仪上的数字开始跳动。
传输损耗：0。08dBcm。
低于0。1dBcm的标准！
达到了光学级！
“成功了！！！”
实验室里爆发出了震耳欲聋的欢呼声。
严教授抱着那块晶圆，像抱着自己的孩子一样痛哭流涕。
他们用一台改的清洗机，一桶化学胶水，加上无数个日夜的疯狂计算，硬生生地在简陋的厂房里，造出了全球最顶尖的LNOI光子晶圆。
这就是中国工程师的韧性。
这就是被逼到绝境后的爆发力。
林远站在人群后，看着那块闪烁着微光的晶圆。
他不仅解决了材料问题，还通过LNOI技术，将成本降低了90%！
材料有了，设备有了。
光子芯片的量产，已经没有了物理障碍。
但是，就在林远准备全速推进时。
一个来自欧洲核子研究中心的邮件，发送到了李振声的邮箱里。
邮件只有一句话：
“我们在大型强子对撞机的实验数据中，发现了一个关于光子纠缠的异常现象。这可能会颠覆你们所有的光子计算架构。如果不解决这个问题，你们造出来的光子芯片，可能会变成量子炸弹。”
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