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第413章 计算之光（第1页）
荷兰，维尔德霍芬。
这里是全球半导体设备霸主ASML的总部所在地。这座看似普通的欧洲小镇，掌握着人类精密制造的最高机密。
林远和王海冰一行人，在细雨中抵达了ASML的研发中心。
迎接他们的，是ASML的全球总裁温彼得，以及公司的技术灵魂、首席技术官马丁·范登布林克。
会议室没有任何多余的装饰，只有一块巨大的白板和一台投影仪。
“林先生，”
温彼得开门见山，表情严肃，“在开始之前，我必须重申：受限于《瓦森纳协定》和美国商务部的最新出口管制规则，我们无法向中国出售、租赁或转让任何涉及EUV技术的设备、零部件及图纸。”
“哪怕一颗螺丝钉也不行。”
“我知道。”
林远平静地坐下，“我也没打算买EUV。”
“那您来做什么？”
马丁疑惑道，“现在的先进制程在7nm以下，没有EUV几乎是不可能的。单纯靠DUV深紫外的多重曝光，良率会低到让你破产。”
“物理上是不可能。”
林远指了指自己的太阳穴，“但数学上，是可能的。”
“我来，是想和你们谈谈计算光刻。”
林远示意王海冰打开电脑，将一份名为《基于AI加速的逆向光刻技术（ILT）解决方案》的PPT投射在屏幕上。
“马丁先生，您是光刻专家。您应该知道，光刻机的本质，是一个光学成像系统。”
“当光线穿过掩膜版投射到硅片上时，由于光的衍射特性，图形会发生畸变。直角变圆角，线条变粗细。”
“为了修正这种畸变，我们传统上使用OPC光学邻近效应修正技术。通过在掩膜版上增加一些‘亚分辨率辅助图形来补偿。”
“但是，”
林远话锋一转，“随着制程进入7nm，传统的OPC已经失效了。掩膜版的图形复杂度呈指数级上升，计算量大到无法想象。”
“现在，唯一的解决方案是逆向光刻技术。”
“不再是修正图形，而是根据目标图形，反向计算出完美的掩膜版形状。”
马丁点了点头，神色凝重：“理论上是这样。但ILT的计算量是OPC的100倍。处理一颗满光罩的芯片，需要数万个CPU核跑上几个月。这在工程上是不可接受的。”
“如果……”
林远看着马丁，“我能把计算时间，缩短到10小时呢？”
“不可能！”
马丁脱口而出。
“没有什么不可能。”
林远切换了一张架构图。
“1。算力暴力破解：我们拥有启明云和青川智算中心。我们不缺CPU，也不缺GPU。我们可以调用10万张AI加速卡，进行大规模并行计算。”
“2。AI模型加速：汪韬的团队训练了一个专门的光刻成像神经网络。它不需要像传统算法那样去解繁琐的麦克斯韦方程组。它只需要看一眼电路图，就能预测出光的衍射行为。”
“我们将物理建模与深度学习结合，速度提升了500倍。”
“3。端到端协同：我们的昆吾EDA软件，可以直接输出适合ILT计算的数据格式，无需中间转换。”
林远抛出了他的筹码：
“温彼得先生，马丁先生。”
“ASML现在面临的问题是：EUV产能不足，且极其昂贵；DUV虽然成熟，但面临技术天花板。”
“如果你们愿意合作，我们将向ASML开放这套AI光刻加速引擎。”
“你们提供光源模型数据和透镜像差数据，我们提供算力和算法。”
