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第521章 昆仑机房开建（第1页）

gca-3o1cgs的工作仅仅持续了不到1o分钟，就完成了所有曝光。

刘高工按下暂停键。

“光刻完成。晶圆已取出，送显影。”

一片晶圆被从工件台上取下来，放进一个专门的盒子里，由一名技术员送到显影设备那边。

显影、定影、烘干。

技术员把处理好的晶圆放在显微镜下，刘高工凑过去看。

他看了几秒，直起腰，转过身。

“图形清晰，线条边缘整齐，无显影残留。光刻胶图形符合设计要求。”

长点了点头，没说话。

接下来是刻蚀。

晶圆被送进刻蚀机，等离子体在真空腔体内生成，带着高能离子轰击晶圆表面，把没有被光刻胶保护的区域刻掉，留下精细的电路图案。

刻蚀完成后，光刻胶被去除。

技术员把晶圆放在显微镜下，这一次，看的时间更长。

“刻蚀深度符合要求，侧壁垂直度良好，无残留。第一层图案，成型。”

然后是薄膜沉积。

化学气相沉积设备在晶圆表面沉积一层二氧化硅，作为栅极绝缘层。

再沉积一层多晶硅，作为栅极材料。

然后是光刻、刻蚀、沉积、离子注入。

一层一层的电路，在晶圆上慢慢生长出来。

吕辰跟着人群，沿着生产线一步一步往前走。

光刻区、薄膜区、扩散区、金属化区。

每经过一道工序，晶圆就多一层图案，电路的雏形就多一分。

走到金属化区的时候，已经是中午了。

最后一层金属布线沉积完成，晶圆表面覆盖着一层银白色的铝膜，在灯光下反射着柔和的光泽。

技术员把晶圆放在显微镜下，刘高工凑过去看了很久。

然后他直起腰，转过身，看着陈光远。

“晶圆制造完成。电路图案完整，没有现明显缺陷。可以送封装区了。”

陈光远点了点头，在笔记本上记了一笔。

“封装区准备。”

晶圆被送到封装区。

划片机把晶圆切割成一颗一颗的芯片，每一颗都只有几毫米见方。

键合机把金丝焊接到芯片的焊盘和封装基板的引脚之间。

封装机把芯片密封在陶瓷外壳里。

整个过程，大部分还是手工操作。

但今天只是第一版流片，几十颗样品，手工做就够了。

众人换下洁净服，出了制造中心，往产品中心走。

下午两点，第一颗封装好的kL-sRam芯片从封装区送了出来，送到产品中心测试区。

芯片不大，比指甲盖还小一点，银灰色的陶瓷封装，表面印着白色的丝印字。