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第769章 台积电的出击4k(第2页)

“是的,章总,叫‘info’技术,具体什么技术原理还不得而知,我们正在调查,不过据传复芯为此投入了至少1亿美刀的研经费。”

蒋尚义一本正经道。

“coos技术,有没有信心干翻复芯的这个技术?”

章忠谋直直地看向他。

“能!章总,我有信心!”

蒋尚义不以为然,认真地讲解coos技术,装载裸片的晶圆称为硅中介层,在硅中介层中,台积电使用了微凸块、重新布线等技术,代替了传统引线键合用于裸片间连接,大大提高了互联密度,以及数据传输带宽。

毫不逊色于三星的pop封装技术。

“也算是复芯倒霉,刚好撞上了我们的coos技术,就当拿复芯的这项技术祭旗!”

章忠谋放宽了心。

“而且我已经得到了Fpga大厂赛灵思的口头合作,只要能把4个28nmFpga芯片拼接成一枚,就能得到订单。”

蒋尚义自信满满,“章总,就用这个史上最大的Fpga芯片,来让coos技术迎来开门红!”

章忠谋露出满意的笑容,但还不知足,因为,光靠赛灵思订单还不够,每个月才上千块的产能,不足以摊平成本,更别提盈利。

“我还联系了英伟达、amd,这次去美利坚,也顺便和他们谈合作,gpu计算的时候,需要频繁地跟内存通信,获取、存储数据,对延迟的容忍度更低,对带宽需求也更高,coos技术正好解决它们的大问题。”

蒋尚义一副得意的笑脸。

“这次你去美利坚的任务很重,辛苦你了。”

章忠谋对自己把蒋尚义请回台积电的决策,感到既庆幸,又欣慰。

“击败复芯,义不容辞!”

蒋尚义一出声,其余的高管们纷纷附和。

第二天,台积电就有所行动。

除了提交诉讼以外,就是给法律战提前造势,先是在宝岛上,无意散布“复芯的制程工艺疑似有台积电专利技术的痕迹”

等真真假假的小道消息,然后被转载到大大小小的媒体。

矛头从暗戳戳地指向梁孟松和被复芯挖走的台积电员工们,一直到德州地方法院受理此案,立马官宣,声称梁孟松背叛了台积电。

涉嫌盗取台积电的商业机密和侵犯智慧财产权,并已决定将此事诉诸法庭。

理由也很充分,就是在梁孟松到大6担任水木大学客座教授期间,复芯的制程工艺和技术水平突飞猛进,达到了匪夷所系的地步。

而且有三星员工作证,在逻辑自己的大学里,梁孟松曾私自给逻辑的高级工程师上课。

内容,十之八九涉及台积电的商业机密!

梁孟松完完全全是台积电的叛徒!奸贼!

一时间,行业震动。

前脚逻辑才被美利坚制裁,本以为第一个忍不住出手的,不是三星,就是苹果,万万想不到台积电先忍不住,后脚就对复芯难。

好家伙,你们衔接得挺好啊!

“6总,台积电咬人了!开始咬梁博士了。”

孙红军在电话里愤愤不平道。

nnd,三星跟苹果都还没动手呢!

你丫自己人倒先整起自己人了!

“意料之中,有没有按照预定的计划,在官网上澄清?”

6飞不以为意。

“在官方账号和网站上做了一个简要的声明。”

孙红军说,“接下来会召集国内外的记者,做一个大型的新闻布会,梁博士会当场否认了台积电的无端指控,律师团队也已经准备好了,等布会一结束,马上提起反诉。”

说完问了一句:“我们在台积电的订单怎么办?要不要转移到其他晶圆厂代工?”

“先减手机的两成给中芯。”

6飞喝了口水。

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