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第207章 芯片的未来（第2页）

  “做架构设计，做平台化设计！”

毫不犹豫的，嶋正利给出了自己的看法。

  “平台化设计？”

白川枫若有所思。

  “没错”

嶋正利点点头，“先做可以通用的平台化设计，然后针对dac解码，做特别的逻辑优化。”

  嶋正利的思路非常清晰，多年的芯片设计经验，让他能在最短的时间内作出最合适的选择。

  听到他的解释，白川枫眼前一亮，“嶋桑，关于平台化设计，还请详细说说。”

  “白川桑，我的建议是直接设计16位处理器芯片。

  然后在已完成的设计之上，针对数字信号解码，重进行逻辑优化，进而衍生出解码芯片。

  这样原有的16位处理器，可以做家族化处理。根据不同的应用场景，衍生不同的应用芯片。”

  越听白川枫的眼睛越亮，这…貌似可以啊。

  同样的设计费用和方案，却可以做多平台应用。

  相当于一芯多用，至于细化的衍生开，成本和周期必定会比初始的设计要大大减少。

  再想想cd机的推出至少要等到82年，完全可以先开16位处理器，再衍生对应的dac解码芯片。

  有搞头啊，白川枫暗暗琢磨。

  “另外白川桑，我和松村桑已经一起核对过目前的芯片开进度。

  前端的设计，包括系统定义、寄存器传输级设计、设计验证都已经由松村桑完成了大半。

  剩下的逻辑综合、等效性检查、时序分析等，会由我和松村桑一起负责。

  预计在明年二月份完成前端的所有设计，至于后端的物理设计，我也会全程跟进。

  不过因为要进入布图规划、布局、布线阶段。

  以及根据延迟、功耗、面积等方面的约束信息。

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  合理设置物理设计工具的参数，然后不断调试，寻找组件在晶圆上的物理位置。

  这部分的工作，需要半导体制造公司先提供工艺信息，才能开展。

  所以请白川桑在此之前，务必确定好未来芯片的加工方。”

  芯片的设计进入后端物理设计之后，就需要慢慢和半导体制造商进行对接。

  毕竟设计和制造不可能完全独立，二者密不可分。

  不过关于半导体制造商，白川枫心里已经有了计较。

  他想到了刚刚合作过的第一劝银财团，不过这是后话，至少要等到年后才会具体谈到。

  “请嶋桑和松村桑放心，芯片制造方我大概已经有了些想法。

  在二月份之前，必定会确认下来。”

  白川枫也不含糊，设计方面的事，太专业的他不懂。

  但只要我能办到的，尽管提。

  嶋正利和松村正清皆一脸放松的点点头，如此芯片很快就能进入流片阶段，离实际成品也不远了。

  “白川桑，鄙人还有一个建议。”

  就在白川枫觉得芯片的事情差不多时，嶋正利却再次开口。

  “嶋桑如果有什么建议，请务必不要客气。”

  已经见识了这位大佬的水平，白川枫对于他的建议也是重视非常。

  “其实如果sIc想要快实现盈利，先要推广的并不是16位芯片。”

  嶋正利再次给出了一个，让白川枫有些意外的回案。

  “诶，还请嶋桑明言。”

白川枫放下手中的咖啡，端正坐姿。

  “当前在工业及消费电子中，大量应用的依旧是8位芯片。

  主要原因是，技术成熟，成本低，能满足大部分产品的计算需求。”

  虽然16位处理器已经诞生，但是市面上占据主流的依旧是8位处理器。