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第468章 比金子还贵的尘埃(第3页)

放在显微镜下一看。

完美!

一个个圆润饱满,大小惊人的一致。误差控制在了0。05微米以内!

“绝了!”

老部长竖起大拇指,“这比珍珠还圆!”

但是,这只是个塑料球,它是绝缘的。

要想导电,得给它穿衣服镀金。

这又是一个大坑。

塑料表面是滑的,金子是金属。金子根本不愿意粘在塑料上。

就像你在气球上刷金粉,气球一鼓,金粉就掉渣。

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“我们试了电镀。”

王海冰拿着失败品,“一压,金层就脱落了。”

“那就先打底,后上妆。”

林远提出了方案。

“塑料太滑,那就把它弄毛。”

“用酸,腐蚀它的表面,弄出无数个小坑。”

“然后,先镀一层镍。”

“镍是个好脾气,既能抓住塑料,又能抓住金子。”

“它就是那个底妆。”

“最后,再在镍上面,镀金!”

车间里,摆着一排排烧杯。

第一步:粗化。

把塑料球扔进强酸里洗澡。时间必须精确到秒。多洗一秒,球就变小了;少洗一秒,表面不够毛。

第二步:镀镍。

这一步最难。镍层不能太厚,厚了就硬,压不动;也不能太薄,薄了导电不好。

要求:50纳米。

第三步:镀金。

这是真金白银。

把金盐溶液倒进去。

“咕嘟咕嘟……”

烧杯里冒着泡。

原本白色的塑料球,慢慢变成了灰色(镀镍),最后变成了金黄色。

“捞出来!烘干!”

一盘金灿灿的粉末,摆在了桌子上。

这就是“金球”

看起来像金粉,其实里面是塑料。

这玩意儿,按克卖,比纯金还贵十倍。

球造出来了。

能不能用,得看“弹性”

这种球,夹在芯片和电路板中间。

压下去的时候,它得变扁,增大接触面积,导电。

但是,它不能碎,也不能太硬把芯片顶坏。

它得像个“甚至有弹性的核桃”

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