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第262章 定义战场（第3页）

“日本信越化学。”

林老板压低声音，“他们突然提价3o%，还要求签独家协议。我签了，但纯度指标……他们说是‘技术调整’。”

又是日本。何叶想起山本雄一的三个月之约，时间到了，但东丽董事会迟迟不决。

回酒店路上，他接到山本电话：“抱歉，董事会否决了合作提案。东丽决定……和苹果结盟。”

“条件是什么？”

“东丽独家供应iFit面料，苹果帮助东丽进入汽车智能内饰市场。”

原来如此。半导体材料卡脖子，是东丽递的投名状。

何叶连夜召集全球采购团队：“绕开日本，找替代。韩国、欧洲、中国大陆，任何能供应高纯度硅晶圆的厂，全部联系。”

但反馈一致：高端硅晶圆的产能，7o%在日本信越和sumco手里。剩下的3o%，被台积电、英特尔这些巨头包圆。

“我们自己炼。”

何叶做出更疯狂的决定。

“何总，硅晶圆是重资产，一条产线投资上百亿……”

“那就和国企合作。”

何叶拨通中科院半导体所所长的电话，“王所，国家大基金二期，是不是在投半导体材料？”

“是，但重点在12英寸晶圆，你们要的8英寸……”

“8英寸就够了。京潮出应用场景，出研经费，占股可以少，但要优先供应权。”

王所长沉默良久：“你这步棋，是想把产业链从头吃到尾啊。”

“不是想吃，是想活。”

何叶实话实说。

五月，京潮与中科院、国家大基金共同成立“华夏半导体材料公司”

。期投资5o亿，专攻特种硅晶圆。

消息传出，日本信越股价单日跌5%。日本经济新闻评论：“中国企业开始向上游卡脖子反攻。”

但远水难解近渴。产线建成要两年，京潮等不起。

何叶转向另一条路：改设计。

“如果硅晶圆纯度不够，我们就设计能容忍杂质的芯片。”

他把任务丢给陈默，“学自然界——生物细胞里杂质多了，照样工作。”

“那是几亿年进化的结果……”

“我们没几亿年，只有三个月。”

陈默团队再次闭关。这次他们从生物神经元的容错机制找灵感，设计出“冗余纠错架构”

：一片芯片里集成两个相同模块，实时比对，出错了自动切换。

代价是面积增大3o%，功耗增加2o%。但好处是：对硅晶圆纯度的要求，从99。9999%降到99。99%。

成本降一半，产能翻三倍。

六月，新芯片量产。京潮趁机再降价15%，把iFit彻底逼入死角。

苹果内部传出的消息：iFit项目组被要求“重新评估商业模式”