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第542章 键合机交令（第3页）

运动平台出低沉的嗡嗡声，载着芯片滑到显微镜下方。

光栅尺的读数在午马机的显示器上跳动，数字飞快地变化，最后停在目标位置。

粗定位平台在几十毫秒内将芯片送到视野中央。

环形光源亮起来，白光从四周打在芯片表面，焊盘的图像实时显示在屏幕上。

金色的方形焊盘，边缘清晰，排列成两列，每列12个。

图像预处理芯片开始工作了。

中值滤波去除噪声，对比度增强让焊盘和背景的界限更分明，自适应二值化把灰度图像变成黑白二值图像，焊盘是白的，背景是黑的。

特征提取芯片接踵而至。

它扫描每一行像素，找出连续的白像素段，归并成连通域，计算每个焊盘的质心坐标。

位置偏差计算芯片做减法，实测坐标减去理想坐标，得到Δx和Δy。

微动台动了起来。

压电陶瓷在驱动电压的作用下伸长，以纳米级的步长移动，补偿偏差。

整个过程不到5o毫秒。

车间里安静得能听见日光灯镇流器的嗡嗡声。

键合头下降了。

陶瓷劈刀压住金丝，声换能器开始振动，每秒几万次的振动，通过劈刀传递到金丝和焊盘的接触面上。

原子在压力和振动的共同作用下互相扩散，形成牢固的冶金结合。

2o毫秒后，键合头抬起。

金丝被拉断，在焊盘上留下一个圆形的焊点。圆润，光亮。

运动平台移动到下一个焊点。

重复。

午马机的显示器上，每一个焊点的图像实时显示，旁边跳出一个绿色的“ok”

。

第1个焊点：ok。

第2个焊点：ok。

第3个焊点：ok。

……

胡教授站在观察窗前，双手背在身后，一动不动。

他的眼睛盯着键合头的每一次起落，嘴角抿成一条线。

陈光远抱着胳膊，靠在旁边的实验台上，表情看不出什么，但手指在胳膊上轻轻叩着，一下一下。

大家都盯着午马机的屏幕，安静地听着，像在听一熟悉的曲子。

……

第23个焊点：ok。

第24个焊点：ok。

屏幕上跳出一行字：bondInpass。

胡教授走到载物台前，用真空吸笔把芯片吸起来，放在显微镜下。

调焦，观察。

焊点圆润、光亮，直径均匀，边缘整齐，没有拉尖，没有偏移，每一个焊点都像用圆规画出来的，整整齐齐地排列在金色的焊盘上。

他看了很久。

然后直起腰，转过身，看着陈光远。

“这颗芯片，”

他的声音有些沙哑，“可以送测试了。”