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第514章 会战键合机（第6页）

他顿了顿：“运动平台的基座、导轨、支架，我建议用陶瓷材料。氮化硅和氧化锆，热膨胀系数低，刚性高，减振性能好。用在这个地方，再合适不过了。”

汤渺教授点点头：“陶瓷精密加工，我们有经验。导轨的直线度、平面度，都能做到微米级。但成本高，加工周期长。做样机可以，批量生产的话，要考虑替代方案。”

上海机床厂的钱工插了一句：“批量生产的时候，可以用铸铁基座加陶瓷导轨。铸铁做结构件，陶瓷做运动副。这样既保证了精度，又控制了成本。”

包康建点点头：“这个思路好。样机先用全陶瓷，验证性能。定型的时候再优化材料方案。”

吕辰在黑板上写下：精密运动平台——哈工大+上海机床厂+工业陶瓷中心。

“对准与感知系统，秦教授、方教授，这个交给你们。”

秦世襄点点头：“光学对准这部分，西军电来负责。显微镜、照明、摄像头，都是现成的。关键是图像处理的度，需要你们集成电路实验室把那块专用芯片做出来。”

方教授在旁边说：“微波辅助对准和无线传感，我来试试。不敢保证能成，但值得一试。”

吕辰在黑板上又写：对准与感知，西军电+工业监测实验室+集成电路实验室。

“材料与工艺保障，胡教授、周工、汤教授，这个交给你们。”

胡教授看着汤渺：“键合吸嘴，也就是焊头，接触芯片的表面，要耐磨，要导热均匀，要绝缘。金属材料有局限性，陶瓷可能更合适。”

汤渺点点头：“可以用氮化硅陶瓷做键合吸嘴，加热块也可以用陶瓷，热均匀性好，不会有局部热点。”

周工道：“键合金丝，我们能做到纯度99。99%，线径25微米。延伸率2~4%，断裂强度1o克以上。批间一致性也没问题，关键是成本太高了。”

他顿了顿：“目前正在攻关铝丝，但问题不少，表层氧化膜影响焊接，我们正在研究表面钝化处理工艺，希望能解决这个问题。”

吕辰在黑板上写：材料与工艺，63o5厂封装中心+工业陶瓷中心+昆明贵研所。

“控制理论与软件，陈教授，这个交给您。”

陈教授翻开本子：“控制算法分三层。最底层，是运动控制。位置环、度环、电流环，三环闭环。pId参数要整定，要适配不同负载、不同度。这一层，可以用微程序固化在芯片里。”

“中间层，是对准算法。视觉对准、微波对准、光栅尺反馈，多源信息融合。这一层，要建数学模型，要写微代码，要跑仿真。”

“最上层，是工艺管理。键合温度、压力、声功率、时间，这些参数要能编程，要能根据不同芯片、不同基板做调整。这一层，要用到编程机，要写编辑软件。”

他合上本子：“三层架构，一层一层往上搭。工作量不小，但理论上有基础。昆仑-o的编程机、分布式系统、标准单元库，这些成果都可以复用。”

吕辰在黑板上写下：控制理论与软件，理论组+集成电路实验室。

所有人言完毕，会议室里安静下来。

刘星海总结道：“这个项目，不是一般的科研项目。是军令状，是大会战。没有牵头单位，63o5厂设备中心就是战场。半年之内，要拿出能用的全自动键合机。”

他顿了顿：“各位都是从星河计划开始就跟过来的老人。这几年，风风雨雨，什么没见过。光刻机做出来了，集成电路做出来了，计算机也做出来了。”

他看着每一张脸：“一台键合机，比这些都简单。但简单，不代表容易。难在要把这么多东西拼在一起，拼成一个能用的、好用的、耐用的设备。”

他站起来：“陈厂长负责总体，李怀德同志保障资源，有技术难题，大家一起攻关。”

他看着所有人：“散会。”