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第514章 会战键合机（第4页）

他用粉笔在“位置对准”

和“引线键合”

下面画了两条线，“对准，键合。对准不准，焊不上。键合不稳，焊不牢。”

他放下粉笔，看着台下。

“对准怎么搞？这是第一个问题。”

会议室里安静了几秒。

陈光远第一个开口：“对准，可以用光刻机的工件台技术，精度能做到亚微米。键合机精度要求没那么高，微米级就够了。技术是现成的，搬过来用就行。”

包康建摇了摇头：“陈厂长，光刻机的工件台和键合机的运动平台，工况不一样。”

他站起来，走到黑板前，拿起粉笔，画了两个图。

左边是一个方方正正的运动平台，上面标着“光刻机”

。右边是一个结构更紧凑的平台，上面标着“键合机”

。

“光刻机是步进式，移动的时候可以慢，停下来的时候要稳。对度要求不高，对稳定性和精度要求高。”

他在右边的图上画了几个箭头。

“键合机不一样，焊完一个点，要立刻移动到下一个点。一秒焊几十个点，移动度要快，启停要干脆。对加度和动态响应的要求，比光刻机高一个数量级。”

他放下粉笔，看着陈光远：“光刻机的那套东西，搬过来用，会出问题。不是精度不够，是度跟不上。”

陈光远皱了一下眉头，没说话。

陈教授开口了：“包教授说得对。工况不同，技术方案不能照搬。但光刻机的经验可以借鉴。关键是，怎么在保证度的前提下，达到精度要求。”

他站起来，走到黑板前，拿起粉笔，在黑板上画了一个两级运动的示意图。

“我提一个思路。大行程、低精度，加小行程、高精度。”

他指着图上的两部分。

“第一步，用通用运动平台，把芯片移动到显微镜的视野范围内。这一步，精度要求不高，几十微米就够了。度快，因为只要走到大概位置就行。”

“第二步，用一个微动台，做最终的精细对准。微动台行程小，几个毫米就够。但精度要高，能到微米级甚至亚微米级。可以用压电陶瓷驱动，响应快，分辨率高，没有间隙，没有摩擦。”

他放下粉笔，转过身：“粗定位负责快，精定位负责准，两级串联，既保证了度，又保证了精度。”

会议室里安静了几秒。

包康建点点头：“这个思路可行，粗定位的运动平台，可以用高频脉冲电机加精密丝杠，光栅尺反馈，闭环控制。精度能做到正负5微米，度能到每秒几百毫米。”

“精定位的微动台，”

他想了想，“可以用压电陶瓷叠堆，配上柔性铰链。行程正负1毫米，分辨率能到纳米级。响应度微秒级，没有机械间隙，没有摩擦，长期稳定性好。”

秦世襄推了推眼镜：“粗定位和精定位之间，怎么衔接？粗定位走完了，微动台才知道自己该往哪儿走。这个‘知道’的过程，需要时间。”

陈教授在纸上写了几行公式：“粗定位完成后，系统记录下当前位置和目标位置的偏差。这个偏差，就是微动台要补偿的量。算法要快，要在毫秒级内算出补偿量，然后驱动压电陶瓷动作。总的对准时间，不能过几十毫秒。”

讨论完第一个问题，吕辰在黑板上写下几个关键词：两级运动、粗精衔接、毫秒级响应。

“对准的第二个问题，”