诸葛彪也点点头:“有道理啊,咱们是走到悬崖边上了,怪不得风大,退一步,海阔天空。”
钱兰道:“是退一步宽。”
她走回黑板,在刚才那个坐标系旁边,写下两个句话:设计上后退半步,工艺上向前一步。
“咱们双管齐下。”
她说,“设计上,给工艺留出余量。缩窄设计规则,把最小间距从5微米放宽到6微米。关键晶体管做双倍尺寸,提高抗过压能力。长走线上插入中继器,减少延迟。这些改动,会让芯片面积大一点,功耗高一点,但换来的,是芯片能在更宽的工艺波动下正常工作。”
她顿了顿:“工艺这边,优化氧化工艺,降低生长率,提高氧化层致密性。调整掺杂浓度,精确控制扩散炉的温度和时间。提升洁净度,查漏补缺,看有没有哪个环节的过滤器失效了。把工艺的波动范围收窄,让更多的芯片落在设计能容忍的区域里。”
吕辰明白,这不是认输,这是成熟。
第一次流片,凭着一股冲劲,把设计做到极致,把所有参数都推到极限。
然后被现实狠狠地打回来,才现“极限”
不是用来追求的,是用来敬畏的。
真正的工程师,不是能把设计做得多极限,而是能在极限和可靠之间,找到那个平衡点。
他道:“好,那就先改版图,重新流片。”
诸葛彪点点头:“按这个思路改,面积可能会增大15%到2o%,晶体管数量多两三百个。但良率……至少能到3o%以上。”
“3o%也够了。”
钱兰说,“比8%强。”
三个人对视一眼,都笑了。
那笑里没有沮丧,只有一种说不清的轻松,终于找到了真正的病根,终于知道该怎么治。
接下来的日子,三个人开始了漫长而繁琐的修改工作。
先是缩窄设计规则。
吕辰把原来的版图拿出来,一条线一条线地量。
那些间距刚好卡在5微米的地方,全部标红。
电源总线旁边的信号线,寄存器堆里密密麻麻的走线,时钟网络的分支点……,整整标了四十七处。
“这四十七处,全部改到6微米以上。”
他对诸葛彪说。
诸葛彪看着那张标满红点的图纸,倒吸一口气:“全改?那面积得扩大多少?”
“扩大就扩大。”
吕辰说,“宁可大一点,也不能再冒短路的险。”
诸葛彪点点头,没再说什么,拿起铅笔开始改。
这是一件磨人的细活。
不是简单地“把线往外挪一挪”
,而是牵一而动全身。
一条线动了,周围的线可能都得动,布局可能得重新排,甚至整个模块的尺寸都可能变化。
诸葛彪趴在绘图桌前,拿着放大镜,一笔一笔地挪。有时候挪一条线,得花半个小时。