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第443章 外观要扎实（第2页）
“各位同志，咱们今天不讲空话。”
他的声音不大，但很清晰，在安静的车间里传得很远。
“我们的设计需求里有一条：‘一万五千个g过载’。这个数字意味着什么？”
他拿起旁边一个搪瓷缸子，举起来。
“这个缸子，两百克。一万五千个g，就是它变成三吨重。三吨重的东西，压在一个火柴盒大小的芯片上。”
他把缸子放下，敲了敲桌面。
“在这种力量面前，我们做民用的那套‘能用就行’的逻辑，全都不成立。”
台下安静极了。
“很多人以为，引信芯片像个小计算机。其实不是。”
吕辰在黑板上画了一个火柴盒大小的方块，“它更像是神经末梢。”
他在方块旁边画了一个人形，指着大脑的位置：“计算机追求‘快’，要处理复杂任务，要迭代。引信追求什么？”
他在火柴盒上画了一个箭头，指向一个爆炸的符号。
“准。稳。任务极其单一：感知，计时，起爆。”
“但必须在高温、高压、高过载下，完成这‘惊雷一闪’。”
他把粉笔放下，看着台下。
“所以，我们的设计思想要转变。与其追求运算度，不如追求什么？”
他在黑板上写下四个字：状态确定。
“什么叫状态确定？就是不管外界怎么折腾，这颗芯片知道自己该干什么，不该干什么。不会因为震动跳个信号，不会因为高温算错个数字，不会因为年头长了忘了自己是谁。”
一个年轻的研究员举手：“吕工，这个‘状态确定性’，具体怎么实现？”
吕辰点点头，又在黑板上画起来。
“技术对策分两层。第一层，物理层面的‘扛造’。”
他画了一个芯片的剖面图，一边画一边说：“为了扛住一万五千个g，我们需要做三件事。”
“第一，实心化设计。民用芯片有复杂的引线框架，有空洞。我们要把它做得尽量实心，把每一层电路都压得更瓷实。”
“第二，短连线原则。芯片内部的金线，能短一微米是一微米。线越短，惯性力产生的扭矩就越小，越不容易断。”
“第三，整体浇筑。封装不是简单的‘盖盖子’，而是用一种特殊的陶瓷，把整个芯片‘浇筑’成一个整体。让它从一块‘带电路的玻璃’，变成一块‘有电路的石头’。”
他放下粉笔，看着台下。
那几个搞封装的老同志点了点头，有人在本子上记了几笔。
“第二层，逻辑层面的‘容错’。”
