笔趣阁

第197章 土法轧新路（第2页）

就在这时，精仪系的保师兄提出了一个更为“化学”

的思路：“既然得到超细铜粉这么麻烦，我们能不能换个思路？不直接用铜粉，而是先在陶瓷基板上‘长’出铜电路？”

“长出来？”

众人好奇地望向他。

“对！”

保师兄越说越兴奋，“我们可以先烧制出带有预设电路凹槽的陶瓷基板。然后，利用化学镀铜的方法，在那些凹槽里，通过化学反应还原出铜单质，沉积填充，形成电路！”

“化学镀铜？”

一位有化工背景的程老师若有所思，“我好像在一些外文资料上看到过类似的概念。但难点在于，陶瓷表面是惰性的，不具备‘自催化’能力，无法引发铜离子的还原沉积。”

这章没有结束，请点击下一页继续阅读！

保师兄显然有所准备：“我们可以先对陶瓷基板进行‘活化’处理！比如，先用氯化亚锡溶液浸泡，使陶瓷表面吸附一层锡离子，然后再用氯化钯溶液处理，钯离子会被锡离子还原成钯原子，牢牢吸附在陶瓷表面。这些钯原子就是后续化学镀铜的催化中心！”

他详细解释道：“有了催化中心，再把基板放入含有铜离子，比如硫酸铜和还原剂，比如甲醛的镀液中，在合适的温度和PH值下，铜离子就会在催化点上被还原成铜原子，逐渐沉积长大，最终填满整个凹槽！”

这个方案听起来非常“高大上”

，仿佛一下子从手工作坊跃升到了精密化学的层面。

然而，程老师却道：“这个思路理论上可行，但实际操作问题很多。首先，氯化亚锡、氯化钯这些药品昂贵且不易获取。其次，甲醛作为还原剂，有毒，操作需极度小心，车间环境也不适合。再者，化学镀铜的沉积速度通常很慢，要填满凹槽需要很长时间。最后，镀液配方复杂，温度、浓度、PH值稍有波动，就可能沉积不上，或者沉积层疏松、粗糙，导电性能差。工艺稳定性是个大问题。”

“而且，”

钱师姐补充道，“就算沉积成功了，后续如何清洗、如何防止残留化学品腐蚀，都是麻烦事。”

就在化学法似乎陷入僵局时，提出“打香”

思路的那位材料系师兄再次发言。

“沉积慢……”

他喃喃道，忽然眼睛一亮，“既然化学法核心是得到铜，那我们不如把思路再放大点？干脆建一个大点的化学沉淀池！不是沉积在基板上，而是直接在溶液里通过氧化还原反应，把铜离子变成超细、超纯的铜粉！这样得到的粉末，绝对够细！够纯！然后再用这种超细铜粉去做‘打香’胚体，或者干脆用别的办法成型！”

这个“一步到位”

制取超细铜粉的想法，听起来颇具诱惑力。

“想法很大胆，”

程老师沉吟道，“但实现起来，困难重重。首先，需要大量的酸来溶解铜原料，得到铜盐溶液。然后需要选择合适的还原剂，控制反应温度、浓度、pH值、搅拌速度……任何一个参数的微小波动，都可能导致粉末粒度、形貌的巨大差异，甚至直接变成粒状沉淀或者根本无法还原。这比镀液控制更难！而且，大量使用酸和还原剂，成本高，污染大，废液处理也是问题。”

“还有，”

李师兄补充道，“就算得到了超细铜粉，如何过滤、洗涤、干燥？粉末越细，越容易氧化，也越容易板结团聚，前功尽弃。”

讨论似乎陷入了僵局，各种方法都有其闪光点，但又都伴随着难以逾越的技术障碍或成本瓶颈。

空气中弥漫着一种焦灼的思虑。

“咳，”

青工张涛，清了清嗓子，有些犹豫地开口，“各位老师，同学，我有个想法，不知道对不对，咱们绕来绕去，又是磨粉，又是烧炉子，又是泡药水，是不是把事情想复杂了？”

他指了指车间外面：“咱们轧钢厂是干什么的？咱们最拿手的就是用轧机，把钢锭、钢坯轧成各种形状的钢材啊！既然这个电路，就是一条条样式不同的铜线条，咱们能不能直接开个模，把铜‘轧’成电路？”

“轧制电路？！”

这个想法过于石破天惊，以至于现场出现了几秒钟的寂静。

“哈哈，张大哥，你这想法够野！”

钱师姐最先反应过来，笑着摇头，“但是不行啊。咱们厂的轧机，那是为钢铁准备的，力大势沉，一轧下去，铜片直接压成铜箔了，而且精度根本控制不了。电路要求的是微米级别的精度和复杂的图形，轧机干不了这精细活。”